Tisk pájecí pastou --> umístění dílů --> pájení přetavením --> optická kontrola AOI --> údržba --> pomocná deska.
Elektronické produkty procházejí miniaturizací a dříve používané děrované zásuvné komponenty již nelze redukovat. Elektronické produkty mají úplnější funkce a použité integrované obvody (IC) nemají žádné perforované součástky, zejména velké, vysoce integrované integrované obvody, které musí používat součástky pro povrchovou montáž. S masovou výrobou produktů a automatizací výroby musí továrna vyrábět vysoce kvalitní produkty s nízkými náklady a vysokým výkonem, aby vyhovovaly potřebám zákazníků a posílily konkurenceschopnost na trhu. Vývoj elektronických součástek, vývoj integrovaných obvodů (IC) a diverzifikovaná aplikace polovodičových materiálů. Revoluce elektronických technologií je nezbytná a pronásleduje mezinárodní trend. Lze si představit, že když výrobní procesy mezinárodních výrobců procesorů a zařízení pro zpracování obrazu, jako jsou intel a AMD, pokročí na více než 20 nanometrů, vývoj smt, jako je technologie a proces povrchové montáže, není případem.
Výhody zpracování smt čipů: vysoká hustota montáže, malé rozměry a nízká hmotnost elektronických produktů. Objem a hmotnost čipových komponent je pouze asi 1/10 oproti tradičním zásuvným komponentům. Obecně platí, že po přijetí SMT se objem elektronických produktů sníží o 40%~60%, hmotnost se sníží o 60%~80%. Vysoká spolehlivost a silná antivibrační schopnost. Chybovost pájených spojů je nízká. Dobré vysokofrekvenční charakteristiky. Snižte elektromagnetické a vysokofrekvenční rušení. Je snadné realizovat automatizaci a zlepšit efektivitu výroby. Snížit náklady o 30%~50%. Ušetřete materiál, energii, vybavení, pracovní sílu, čas atd.
Právě kvůli složitosti toku procesu zpracování záplat smt existuje mnoho továren na zpracování záplat smt, které se specializují na zpracování záplat smt. V Shenzhen, díky energickému rozvoji elektronického průmyslu, smt patch zpracování úspěchy Prosperita průmyslu.
Čas odeslání: 15. prosince 2021
